屹唐股份(688729.SH)披露招股意向书，公司拟首次公开发行2.9556亿股。初始战略配售发行数量为8866.80万股，占发行数量的30%。初步询价日期为2025年6月24日，申购日期为2025年6月27日。
公告显示，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。自2022年度至2024年度，归属于母公司所有者的净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元。
据悉，本次发行募集资金扣除发行费用后，将用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。合计将投入募集资金25亿元。
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